(资料图片仅供参考)
第六届2023STM32峰会于5月12 日至13日在深圳重磅回归,本次峰会将围绕智能工业与高性能MCU/MPU、连接、生态系统与开发者社区、人工智能与信息安全四大主题方向,汇集众多全球生态合作伙伴,为大家带来基于STM32创新的嵌入式解决方案及各类终端产品,更近距离体验STM32多样化的产品以及丰富的技术方案演示。
作为全球领先的AIoT开发及云服务平台、ST技术合作伙伴,机智云物联网受邀参加此次峰会,重点展示支持离线语音方案的Gokit开发版、工业互联网解决方案等产品。
机智云将携手ST呈现更多多样化的产品和解决方案,共同打造开放的开发者生态,为硬件开发者提供低门槛、短周期、低成本的开发支持。我们期待您的到来,并一同见证我们的精彩展示。
同时还有创龙科技受邀参加,创龙科技带来旗下一款全国产工业核心板T113-i核心板,基于全志科技的T113-i双核ARM Cortex-A7 + 玄铁C906 RISC-V + HiFi4 DSP异构多核处理器设计,ARM Cortex-A7处理单元主频高达1.2GHz。核心板CPU、ROM、RAM、电源、晶振等所有器件均采用国产工业级方案,国产化率100%。
延续 STM32峰会群英集结的优良传统,5月12日上午主题论坛,意法半导体高层及行业专家联袂献上高能演讲,为您展示多样化的最新产品和解决方案,生态系统与市场策略。
行业前沿解读、创新业务格局、可持续解决方案——“最热”议题,大咖有答案,精彩瞬间需“点赞”。
今年的STM32峰会将围绕智能工业与高性能MCU/MPU、连接、生态系统与开发者社区、人工智能与信息安全四大主题,以分论坛和技术研讨会的形式,带来超50场主题演讲。
X 关闭
Copyright © 2015-2032 时代纸业网版权所有 备案号: 联系邮箱: 514 676 113@qq.com